Reflow uuni sulatettua juotospastaa

ReflowUunisulasta juotospastasta

Reflow-uunin ominaisuudet

Reflow Oven -tekniikka ei ole vieras elektroniikkavalmistuksen alalla. Tällä prosessilla hitsataan piirilevyyn tietokoneissamme käytetyt eri levyjen ja korttien komponentit. Tämän laitteen sisällä on lämmityspiiri, joka lämmittää ilman tai typen riittävän korkeaan lämpötilaan ja puhaltaa sen piirilevylle komponenteilla, jolloin komponenttien molemmilla puolilla oleva juote sulaa ja sitoutuu emolevyyn. Tämän prosessin etuna on, että lämpötilaa on helppo hallita, hapettumista voidaan välttää hitsausprosessissa ja valmistuskustannuksia on helpompi hallita.

Reflow-juottamisen kehityshistoria

Tuotteiden lämmönsiirtotehokkuuden ja hitsausvarmuuden jatkuvan parantamisen mukaan reflow-hitsaus voidaan jakaa karkeasti viiteen kehitysvaiheeseen.

Taita ensimmäinen sukupolvi

Kuumalevyn johtumisreflow-juotoslaitteisto: lämmönsiirtoteho on hitain, 5-30 w/m2k (eri materiaalien lämmitystehokkuus on erilainen), varjoefektillä.

Taita toinen sukupolvi

Infrapunalämpösäteilyn reflow juotoslaitteet: lämmönsiirtoteho on hidas, 5-30w/m2k (eri materiaalien infrapunasäteilyn tehokkuus on erilainen), esiintyy varjovaikutusta ja komponenttien värillä on suuri vaikutus lämmön imeytyminen.

Taita kolmas sukupolvi

Kuuman ilman reflow juotoslaitteet: korkea lämmönsiirtotehokkuus, 10-50 w/m2k, ei varjovaikutusta, väri ei vaikuta lämmön imeytymiseen.

UKK

K: Mikä on toimituspäivä?

Toimitamme tavarat 30 päivän talletuksen jälkeen.

K: Onko sähköohjaus kehitetty itsenäisesti?

Kyllä, sähköinen ohjaus on meidän omamme ja sillä on yksinomainen patenttitekniikka.

K: Oletko valmistaja tai kauppayhtiö?

valmistaja. Meillä on oma teollisuuspuisto

Suositut Tagit: sulan juotospastan reflow-uuni, Kiina, toimittajat, valmistajat, tehdas, hinta, halpa, tarjous